半导体
半导体是AI时代最底层的算力基础设施，也是“十五五”规划中高水平科技自立自强的重中之重。向松祚认为，这一赛道具有极强的国家战略属性和长期投资确定性。
向老师观点
向松祚认为，集成电路和芯片是中国突破高科技卡点的第一关键领域。没有芯片，就没有算力；没有算力，人工智能产业就缺乏底座。
在美欧持续技术封锁和“卡脖子”压力下，国家会用超常规措施支持半导体产业，包括资本市场支持、科技创新专项再贷款、产业基金、补贴和政策倾斜等。
半导体不是一个单点机会，而是庞大的产业链机会。设计、制造、设备、材料、封测、检测等环节都可能出现国产替代和龙头成长，尤其是关键材料、设备和检测领域，可能蕴藏长期投资金矿。
判断依据
- AI算力需求爆发。 大模型训练、推理、数据中心和边缘计算都离不开高性能芯片。
- 国家战略高度明确。 集成电路位于高水平科技自立自强的核心位置，政策支持具备长期性。
- 外部封锁倒逼国产替代。 高端芯片、光刻机、EDA、设备、材料等环节的技术约束，推动自主可控加速。
- 产业链足够长。 芯片设计、制造加工、工业母机和设备、关键材料、封装测试、检测设备都有细分机会。
- 资本与政策形成合力。 火速IPO、再贷款、产业基金和地方支持，会提高优质企业融资能力和研发强度。
投资操作风险提示
- 不要把国产替代当成无风险。 半导体技术门槛高、研发周期长、资本开支大，失败率并不低。
- 区分真技术和概念蹭热点。 要看客户验证、良率、技术指标、订单质量和研发投入，而不是只看题材。
- 警惕周期波动。 半导体既有长期成长性，也有库存周期、价格周期和资本开支周期。
- 关注现金流和融资压力。 重资产环节可能长期烧钱，普通投资者要警惕高估值和盈利兑现不及预期。
- 优先寻找细分龙头。 材料、设备、检测、先进封装等环节可以深挖，但应坚持能力圈和组合分散。